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TGL系列导热凝胶
PolyfluidTM TGL系列导热凝胶可以适应多种组件的高度,并提供优异的热性能和低接触热阻。TGL60SF是无硅胶型,专为油敏应用而设计。
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1-C 热硅胶


与双组分热凝胶相比,单组分热胶在室温下的操作时间更长,加工更容易。


特点
    - 低应力
    - 有助于自动化
    - 低热阻
    - 高热导率
    - 不会下垂


Item

Unit

TGL30

TGL45

TGL60

TGL80

Test Method

Color

/

Yellow

Yellow

Grey

Grey

Visual

Flow rate

g/min

60

50

45

18

SG method

Density

g/cm3

2.9

3.2

3.2

3.3

ASTM D792

Tack-free time@23℃

h

48

48

48

48

SG method

Thermal conductivity

W/m·k

3

4.5

6.1

8

ASTM D5470

Thermal resistance

oC*cm2/W

2.7

1.9

1.3

1.1

ASTM D5470

Tensile strength

MPa

0.2

0.18

0.22

0.17

ASTM D412

Oil seepage rate

%

0.8

0.6

0.5

0.4

SG method

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/

Storage conditions

/

0℃

0℃

0℃

0℃

/

注:TGL系列产品在使用前应在室温下解冻30分钟以上。




热不固化硅胶


TGLS 是一系列不固化的导热材料,不会固化,不会下垂,漏油率低。


Features
    - 低应力
    - 有助于自动化
    - 低热阻
    - 高热导率
    - 不会下垂


Item

Unit

TGL20S

TGL35S

TGL60S

TGL80S

Test Method

Color

/

Yellow

Yellow

Grey

Grey

Visual

Flow rate

g/min

90

65

45

20

SG method

Density

g/cm3

2.3

3

3.2

3.3

ASTM D792

Thermal conductivity

W/m·k

3

4.5

6.1

7.8

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Oil seepage rate

mm

1.6

1.8

1.7

2.2

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/

Storage conditions

/

Room temperature

/



双组分热凝胶


带有混合管的双室药筒将允许a和B组分在分配过程中均匀混合。材料固化可通过加热加速,并可在室温下长期储存,具有低透油性和无凹陷。


特点
    - 低应力
    - 有助于自动化
    - 低热阻
    - 高热导率
    - 不会下垂


Item

Unit

TGL20D

TGL35D

TGL60D

TGL80D

Test Method

Color A/B

/

AYellow/BWhite

AYellow/BGrey

Visual

Density

g/cm3

2.4

3

3.2

3.3

ASTM D792

Tack-free time@23℃

h

1

1

1

1

SG method

Curing time@130℃

g/min

5

6

6

7

SG method

Thermal conductivity

W/m·k

2

3.5

6.1

8.2

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

0.0

0.0

0.0

SG method

Tensile strength

MPa

0.22

0.2

0.2

0.17

ASTM D412

Oil seepage rate

%

0.8

0.6

0.5

0.6

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

6

6

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

1013

1013

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

V0

V0

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~180

-40~180

-40~180

-40~180

/




无硅热凝胶


TGL60SF 由非硅聚合物材料制成作为基体,以避免对硅敏感的应用。


特点

    - 不含硅树脂
    - 可以填补小间隙
    - 高可靠性


Item

Unit

TGL60SF

Test Method

Color

/

Grey

Visual

Flow rate@85psi

g/min

15

SG method

Density

g/cm3

3.2

ASTM D792

Thermal conductivity

W/m·k

6

ASTM D5470

Sag test @1.5mm

mm

0.0

SG method

Oil seepage rate

mm

0

SG method

Dielectric strength

KV/mm

6

ASTM D149

Volume resistivity

Ω·cm

1013

ASTM D257

Flammability rating

/

V0

UL 94

Operating temperature

oC

-40~150

/

Storage conditions

/

Room temperature

/

*Thermal conductivity test pressure 10 psi, thickness 1.0mm


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