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PF-S0系列微孔聚合物泡棉
PolyplateTM PF-S0 系列是一种超柔软、低密度、缓慢回弹的泡棉,用于电子设备中的缓冲、保护性密封和长期间隙填充。可以达到80%的压缩比。S0系列泡棉具有非常低的压缩永久变形率,还拥有高密封性能,以及在不平整表面上也有出色的冲击吸收能力。
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