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TSP系列硅胶导热垫
PolyplateTM TSP系列硅胶导热垫是一种经济高效的导热解决方案,具有低压缩力、低热阻、超软性能和高适应性。用于填充电子元件和散热器之间的空气间隙。具有高压缩性、粘性表面、柔软性和灵活性。在热导率方面有一系列产品可供选择,从1.5W/m.k到17W/m.k。
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导热垫工作原理


生产线

试验方法和设备


技术优势

高导热系数

 专业的有机硅化学成分提供良好的电绝缘

 精密涂层和热压成型技术

 无论是超薄材料还是超厚材料,都具有良好的热稳定性

 快速高效的样品制作和模切服务

 可定制颜色、厚度、硬度或导热系数

 可定制使用粘合剂层压

 可定制单面粘性


产品优势

 即时定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和颜色

 实现特定导热性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)

 良好的电绝缘性,耐压超过 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)

 提供卓越的贴合性,可覆盖不平整和粗糙的表面

 易于适应多样化的间隙情况。避免硬接触,保护IC芯片

 提供平衡的弹性性能

 提供粘附在散热器上的粘合剂或天然自粘性


产品结构

 基材:硅胶

 填料:氮化硼、金刚石、氮化铝、氧化铝等。

 阻燃性:金属氢氧化物

 添加剂:着色剂、催化剂

 应用设计



编码原理


典型参数


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