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PF-S2系列微孔聚合物泡棉
PolyplateTM PF-S2 系列是一种柔软、缓慢回弹的泡棉,用于电子设备应用中的缓冲、保护性密封和长期间隙填充。S2系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和优异的冲击吸收性能。
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