苏州高泰电子技术股份有限公司
产品

产品

热管理材料

首页 > 产品 > 热管理材料 > 热界面材料 (TIMs) > TSP-G系列导电硅胶导热垫
TSP-G系列导电硅胶导热垫
PolyplateTM TSP-G硅基导热垫采用高密度碳纤维填充聚合物基体,具有超高的导热系数,分别为15W/m·K和20W/m·K。还具有高压缩性、柔软性和灵活性。
*
*
*邮箱
*请输入

Copyright © 苏州高泰电子技术股份有限公司 all rights reserved.
苏ICP备12019136号
Back to Top
Tel Add