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TPC系列热相变材料
PolyplateTM TPC系列是一种高性能热相变材料(TPCM),旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。该系列产品本身具有粘性,柔软、易于使用。可用于填充电子元件和散热器之间的空隙。
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产品描述


SG PolyplateTM TPC系列是高性能热相变材料(PCM),旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。TPC系列在相变点以上具有良好的流动性和润湿性。该系列固有粘性,柔软易于使用。可以填充电子元件和散热器之间的不规则空隙。TPC系列用于常见应用,包括NB/PC/平板电脑、LED照明、电源、图形卡散热模块、通信、汽车和消费电子产品。


产品参数


Properties Unit TPC035 TPC045 TPC080 Test Method
Color / Gray Visual
Thickness mm 0.1-0.45 ASTM D374
Specific Gravity g/cm3 2.40 2.40 2.65 ASTM D792
Thermal Resistance@20psi ℃·in2/W 0.056 0.039 0.006 ASTM D5470
Thermal Conductivity W/m·k 3.5 4.5 8.0
Phase Change Point 45 ASTM E794 
Usage Temperature -40~120 SG Method


热阻曲线




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