苏州高泰电子技术股份有限公司
产品

产品

热管理材料

首页 > 产品 > 热管理材料 > 热界面材料 (TIMs) > TNP系列无硅导热垫
TNP系列无硅导热垫
PolyplateTM TNP系列是具有超高导热性的无硅导热垫,为填充硅油敏感电子元件和散热器之间的气隙提供了热解决方案。它具有高压缩性、粘性表面、柔软性和灵活性。此款导热垫可以防止硅油对电子元件的污染。
*
*
*邮箱
*请输入
Copyright © 苏州高泰电子技术股份有限公司 all rights reserved.
苏ICP备12019136号
Back to Top
Tel Add